金融界9月11日音讯,有投入资金的人在互动渠道向深南电路发问:看到公司研制资金不断加大投入,能否给股民们简略遍及一下深南的封装基板技能,和台积电 cowos 封装的技能途径不同之处。谢谢。
公司答复表明:封装基板既能够为芯片供给支撑、散热和维护效果,也为芯片与PCB母板之间供给电气衔接,是芯片封装不可或缺的元件之一。题述CoWos技能归于先进封装技能,应用于芯片封装。公司封装基板的出产制作不涉下流先进封装环节。
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