CO2激光切割机技术智能手机薄膜行业的精密切割需求
CO2激光切割机技术智能手机薄膜行业的精密切割需求
随着移动互联网时代的到来,智能手机的普及化和爆发式增长,使得消费者对智能手机品质的要求越来越高,其相关的配件加工也越来越精密化。作为手机上经常使用的薄膜,其切割精度对加工技术提出了新的要求。
手机薄膜行业的精密切割需求
手机薄膜切割的精密性技术要求,使得生产厂商纷纷采用激光技术进行切割。目前,市场上性价比最好的激光切割技术是CO2激光切割技术。采用先进的CO2激光器,优异的光学模式和光路设计,形成更完美的光斑,减少热影响区域,可切割出高品质的手机薄膜产品(PET保护膜、显示面板)。
CO2激光切割技术的特有优势,使之比UV激光切割技术更适合薄膜精密切割,也更能满足IT业精密加工的需要。
CO2激光切割技术优势
近年来拓展在激光技术领域的开发,其先进的CO2激光技术,速度快、精度高、安全可靠、切割质量好、品质高、性能稳定;在与行业对比,具有多种独特技术优势。拥有±0.005mm的重复定位精度和±0.05mm的综合加工精度,采用先进的进口数控系统,保证了技术的高品质生产,可满足各类手机薄膜的精密加工需求,是非金属薄膜材料激光精密加工领域的专家。
激光切割机核心优势
1.速度快、精度高:采用进口伺服电机,双丝杆龙门驱动结构、进口导轨,进口数控系统,切割速度快,加工精度高,转弯平滑,稳定性好;
2.切割质量好:采用进口金属封离CO?激光器,光学模式好,光路设计优异,产生更完美的光斑,减少热影响区域;
3.安全可靠:采用花岗石基座,一体封闭结构,性能安全可靠,使用寿命长;
4.操作简便:采用专用的激光切割软件,完美支持dxf、plt等格式的文件导入,数据处理方便,界面操作人性化;
5.选配CCD:可以自动寻找定位点,按预定图形位置切割。